Корпорацията Intel завърши етапа на разработване на своя производствен процес от следващо поколение, който допълнително намалява размера на изграждащите чиповете елементи до 32 nm, съобщи IDG.BG.

Компанията се подготвя за производство по тази технология от бъдещо поколение през четвъртото тримесечие на 2009 година.

Хардуерният гигант ще представи множество технически подробности за 32-нанометровата производствена технология заедно с няколко други теми по време на презентации на International Electron Devices meeting (IEDM) следващата седмица в Сан Франциско.

Завършването на разработката на 32-нанометровата производствена технология компанията показва, че компанията продължава да работи с темповете на своя продуктов и производствен ритъм, наричан още „тик-так" ("tick-tock").

Този план се фокусира върху това приблизително на всеки 12 месеца, да се представя изцяло нова процесорна микроархитектура, а след това да се представя и върхов производствен процес.

Докладът и презентацията на Intel за 32 nm процес описват логическа технология, която включва второто поколение на технологията high-k + metal gate, 193nm имерсионна литография за обработване на critical patterning нива и усъвършенствани техники за транзистори.

Тези характеристики подобряват производителността и енергийната ефективност на процесорите на Intel.