През 2024 г. светът се подготвя за значителен скок в производствения капацитет на полупроводници, като се предвижда строителството на 18 нови фабрики за чипове. Три от тях ще използват 200-милиметрови силициеви пластини, докато останалите ще се фокусират върху по-съвременните 300-милиметрови пластини. Според данните на индустриалната асоциация SEMI, голяма част от тези заводи ще започнат реално производство между 2026 и 2027 година.
Северна и Южна Америка, както и Япония, ще бъдат лидери в тази експанзия, като всяка от тези локации ще стартира строителството на по четири завода. Китай и регионът Европа-Близък Изток (EME) планират изграждането на три нови фабрики, докато Тайван ще започне само два проекта. В Югоизточна Азия и Южна Корея ще бъде построена по една фабрика. Миналата година бяха пуснати в експлоатация 48 нови линии, а до края на тази година се очакват още 32.
Основният двигател на този ръст остава търсенето на компоненти за изкуствен интелект, което води до увеличаване на месечния обем на обработваните силициеви пластини с 300 000 броя (16%) до 2,2 млн. единици. В диапазона от 45 nm до 8 nm се очаква 6% ръст в производството, докато по-стари технологии като 50 nm ще нараснат едва с 5%. Сегментът на DRAM паметта ще се увеличи със 7%, достигайки 4,5 млн. пластини месечно, а 3D NAND ще отбележи по-скромен ръст от 5%.
Очаква се договорните производители да увеличат капацитета си с 10,9% на годишна база, обработвайки 12,6 млн. силициеви пластини месечно. Въпреки предизвикателствата, индустрията остава оптимистично настроена за постигане на нови рекорди до края на десетилетието.
